ロード終了時にサウンドを鳴らす場合、ショートカットキー「Alt + Shift + n」を実行してください。

背景色
文字サイズ

木伏 理沙子Risako Kibushi

前のページへ戻る

木伏 理沙子

氏名 木伏 理沙子
ふりがな きぶし りさこ (Risako Kibushi)
職名 助教 (Assistant Professor)
学位 博士(工学)
専門分野
  • 熱工学
略歴
  • 富山県立大学 工学部 機械工学科 修了
  • 富山県立大学 工学部 機械工学科 博士(工学)
  • 山口東京理科大学 工学部 機械工学科 助教
研究シーズ 詳細はこちらから 

木伏 理沙子

主な研究課題

  • パワー半導体デバイスにおけるナノ・マイクロスケールホットスポットの温度予測に関する研究
  • 高熱流束環境下接触熱抵抗低減に関する研究
  • ヒートスプレッダ内部における熱拡がり角に関する研究

主な著書・論文

  • R. Kibushi, K. Yuki, N. Unno, K. Yuki, T. Tomimura, T. Hatakeyama and M. Ishizuka, "Thermal Resistance Evaluation in High Heat Flux Electronics", International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018
  • R. Kibushi, T. Hatakeyama, K. Yuki, N. Unno and M. Ishizuka, "Comparison of Hot Spot Temperature between Si and SiC Power MOSFET Using Electro-Thermal Analysis", IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2017
  • R. Kibushi, T. Hatakeyama, K. Yuki, S. Nakagawa and M. Ishizuka, "Assumption of Heat Generation in CFD Analysis for Accurate Temperature Distribution of Power Si MOSFET", Transaction of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 10, No.1 2017
  • R. Kibushi, T. Hatakeyama, A. Nakagawa and M. Ishizuka, "Accurate Thermal Boundary Condition to Predict Hot Spot Temperature Using Electro-Thermal Analysis", International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016
  • R. Kibushi, T. Hatakeyama, K. Yuki, S. Nakagawa and M. Ishizuka, "Thermal Properties of Power Si MOSFET by Considering Electron - Phonon Scattering Using Monte Carlo Simulation", Transaction of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 8, No.1 2015
  • R. Kibushi, T. Hatakeyama, S. Nakagawa, and M. Ishizuka, "The Ef fect of Cooling from Sur ace of Power Si MOSFET on Hot Spot Temperature," IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2014
  • R. Kibushi, T. Hatakeyama and M. Ishizuka, "Estimation of Heat Generation from Power Si MOSFET using Electro-Thermal Analysis," Proceedings of InterPACK2013, IPACK2013-73273, 2013.

主な国際・国内活動

  • 日本機械学会
  • 日本伝熱学会
  • エレクトロニクス実装学会

お問い合わせ

TEL0836-88-3500

〒756-0884 山口県山陽小野田市大学通1-1-1