投稿日：2023/08/22 研究・プレスリリース
国内最大級の産学連携マッチングイベント「大学見本市2023〜イノベーション・ジャパン」に技術シーズ3件を出展します。
研究者本人も参加の上、研究成果やサンプルを展示しておりますので、興味がございましたらご来場ください。
| 公開期間 | 2023年 8月24日（木）10：00〜17：30 ／ 8月25日（金）10：00〜17：00 |
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| 場所 | 東京ビッグサイト 南1ホール |
| URL | https://innovationjapan.jst.go.jp/ |
| 出展番号 | C-33 |
|---|---|
| 出展分野 | カーボンニュートラル・環境 |
| タイトル | レーザー・磁場・超音波エネルギー集中キャビテーション加工技術 |
| 出展研究者 | 工学部 機械工学科 教授 吉村 敏彦 |
| 出展番号 | C-56 |
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| 出展分野 | カーボンニュートラル・環境 |
| タイトル | 上からの光だけをカットするルーバー液晶フィルム |
| 出展研究者 | 工学部 電気工学科 教授 高頭 孝毅 |
| 出展番号 | S-12 |
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| 出展分野 | インフラ・安全・社会基盤 |
| タイトル | フィルム巻き取りの非破壊イメージング検査 |
| 出展研究者 | 工学部 機械工学科 助教 中道 友 |
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